虽然AMD已经正式公布了Zen 3架构的锐龙5000系列，但Intel方面同样准备了第11代酷睿，不仅有望采用全新的工艺架构，而且在性能和频率上，都有质的飞跃。

目前Intel移动端的11代酷睿已经在9月就公布了，至于桌面级的CPU应该会等到明年才会公布，但现在也有了关于它的部分消息，下面就来看看吧。

我们已经知道，Intel第11代酷睿处理器的代号，已经正式确认为Rocket Lake。而制造工艺仍可能然是14nm，但也不排除采用由台积电代工的10nm工艺，具体情况就只有等Intel自己公布了了。

据国外媒体videocardz称，Rocket Lake架构将会是Intel自Skylake 6代酷睿以来，第一次真正意义上的架构变革（也就是不想再挤牙膏了），所以在性能方面将会有巨大提升。

为了提高CPU主频，Intel已经将核心线程数从10代的10核心20线程，退回到8核心16线程。这样做的目的，应该是防止发热量巨大而造成的热堆积现象。

除此之外，Rocket Lake每颗核心的L1级缓存，将从之前的32KB增大至48KB，L2级缓存容量，也将从256KB翻倍至512KB。而AVX-512指令集的性能也会大大提高。

由于Rocket Lake从10核心退回到了8核心，所以轻松跑出全核5GHz应该不是什么大难题。

但是，由于目前还不知道，这个全核5GHz是超频所达到的呢，还是基础频率。但如果要以10代酷睿作为参照的话，I9-10900K都能随便上5Ghz，那么11代酷睿应该不在话下！

再根据国外用户@MebiuW的消息来看，在ES2版的工程样品中，11代i9已经可以冲到5.3GHz了，而11代i7也能跑到5.0-5.2GHz左右。那么11代主频超过5.5GHz，应该完全没有问题！

由于在AMD那边，锐龙5000系列已经成为最后一代支持AM4主板插槽的CPU了，所以Intel这边应该也是这样。

AM4插槽

另外Rocket Lake的封装接口，应该也会延续10代酷睿的LGA1200接口，毕竟需要顾及到现有用户的感受，比如Z590、H570、B560、H510等一些500系列主板。

其他方面，由于AMD那边早就支持Pcie4.0了，所以11代酷睿理所应当也会支持，不然到时候真的会很尴尬！而WiFi 6、USB4等，同样也会支持。

总的来看，要不是因为苏妈的锐龙5000系列过于给力，想必Intel肯定会继续挤牙膏，如果真的有以上实打实的性能提升的话，11代酷睿还是值得期待的。

所以感谢AMD，让我们用上了更好更便宜的Intel，AMD，yes！